半導体チップの保管に欠かせないツール (FOUP)

半導体チップを保管する重要なツールであり、クリーンルーム環境には欠かせない存在

当社センサーがもたらす違いとは

正確な環境制御

FOUPは、ウェーハが保管される場所を制御された環境に整えるために、パージされ窒素が充填されます。より微細な構造 (GAAや3nmノードなど) の前処理においては、他のガスが注入されることもあります。

リアルタイムモニタリング

FOUPは、湿度、酸素、空気中の分子状汚染物質などのパラメータを継続的に監視して、ウェーハ表面への粒子の堆積や酸化を防止します。

安全な輸送と自動ハンドリング

自動化により、誤った取り扱いのリスクを最小限に抑えながら、ウェーハが各クリーンルーム装置に安全に運搬されることが保証されます。これにより、製造プロセスが最適化され、最終的にスループットが向上します。

センシリオンがお客様のソリューションに欠かせない理由

精密・コストカット

FOUPチャンバー内のガスの流れを正確に制御することで、微細構造への損傷を防ぎます。また、パージサイクル中に過剰な窒素量が注入されないようにしてコストを削減します。

リアルタイムのパラメータトラッキング

FOUPチャンバー内のさまざまな場所にセンサーを実装することで、FOUPチャンバーの性能が向上し、均一の保管条件が保証されます。

データによるプロセスの最適化

半導体プロセスをさらに改善すべく、歩留り学習と予測モデルを実装するために、製造工場全体のさまざまなセンサーからデータを収集する必要があります。

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