半導体チップを保管する重要なツールであり、クリーンルーム環境には欠かせない存在
FOUPは、ウェーハが保管される場所を制御された環境に整えるために、パージされ窒素が充填されます。より微細な構造 (GAAや3nmノードなど) の前処理においては、他のガスが注入されることもあります。
FOUPは、湿度、酸素、空気中の分子状汚染物質などのパラメータを継続的に監視して、ウェーハ表面への粒子の堆積や酸化を防止します。
自動化により、誤った取り扱いのリスクを最小限に抑えながら、ウェーハが各クリーンルーム装置に安全に運搬されることが保証されます。これにより、製造プロセスが最適化され、最終的にスループットが向上します。