真空堆積やDRIE(深掘り反応性イオンエッチング)などの最新の半導体処理技術では、さまざまなガスを高速で制御する必要があります。当社のマスフローコントローラは、プロセスガスの非常に高速な制御または切り替えを可能にし、高品質で高速を可能にします。
DRIE(深掘り反応性イオンエッチング)によるウェーハのクリーンな表面処理では、多様なプロセスガスを高速で交換する必要があります。Sensirionマスフローコントローラの応答時間を高速化することにより、これらのプロセスの品質が向上します。
DRIE(深掘り反応性イオンエッチング)でウェーハを処理する場合、さまざまなプロセスガスを高速で交換する必要があります。MFCの応答時間が速いと、これらのプロセスの速度が向上します。
長期安定性が高いため、マスフローコントローラを再校正するためにシステムを停止させる必要はありません。
DRIEを使用した半導体処理の分野の大手サプライヤーは、Sensirion製の高速、高精度、信頼性の高いマスフローコントローラを長く使用しています。