表面コーティングおよび処理プロセスでSensirion製マスフローコントローラを実装することで、高いプロセス速度で高い表面品質が保証されます。
ワイドダイナミックレンジの高速制御
真空堆積やDRIE（深掘り反応性イオンエッチング）などの最新の半導体処理技術では、さまざまなガスを高速で制御する必要があります。当社のマスフローコントローラは、プロセスガスの非常に高速な制御または切り替えを可能にし、高品質で高速を可能にします。
当社センサーがもたらす違いとは
クリーンな処理
DRIE（深掘り反応性イオンエッチング）によるウェーハのクリーンな表面処理では、多様なプロセスガスを高速で交換する必要があります。Sensirionマスフローコントローラの応答時間を高速化することにより、これらのプロセスの品質が向上します。
高速処理
DRIE（深掘り反応性イオンエッチング）でウェーハを処理する場合、さまざまなプロセスガスを高速で交換する必要があります。MFCの応答時間が速いと、これらのプロセスの速度が向上します。
長期安定
長期安定性が高いため、マスフローコントローラを再校正するためにシステムを停止させる必要はありません。
センシリオンがお客様のソリューションに欠かせない理由
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