Front Opening Unified Pods (FOUP)

Ein wichtiges Werkzeug zum Speichern von Halbleiter-Chips und ein fester Bestandteil der Reinraumumgebung

Wie unsere Sensoren einen Unterschied schaffen

Präzise Umgebungssteuerung

FOUPs werden gespült und mit Stickstoff gefüllt, um eine kontrollierte Umgebung zu schaffen, in der die Wafer gelagert werden. Als Vorbehandlungsschritt für feinere Strukturen (z. B. GAA und 3-nm-Knoten) können auch andere Gase eingespeist werden.

Überwachung in Echtzeit

FOUPs überwachen kontinuierlich Parameter wie Luftfeuchtigkeit, Sauerstoff und AMCs (luftgetragene molekulare Verunreinigungen), um Partikelablagerungen und Oxidation auf der Oberfläche der Wafer zu vermeiden.

Sicherer Transport und Handhabung durch Automatisierung

Die Automatisierung stellt sicher, dass die Wafer sicher zu den einzelnen Reinraumtool gelangen. Gleichzeitig werden die Risiken einer falschen Handhabung minimiert. Damit wird letztlich der Durchsatz erhöht, indem die Herstellungsprozesse optimiert werden.

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Darum sollte Sensirion Teil deiner Lösung sein

Präzision und Kosteneinsparung

Durch die präzise Steuerung des Gasflusses in der FOUP-Kammer kann die Beschädigung feiner Strukturen vermieden werden. Außerdem wird der übermäßige Einsatz von Stickstoff während der Spülzyklen reduziert, was Kosten spart.