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Ein wichtiges Werkzeug zum Speichern von Halbleiter-Chips und ein fester Bestandteil der Reinraumumgebung
FOUPs werden gespült und mit Stickstoff gefüllt, um eine kontrollierte Umgebung zu schaffen, in der die Wafer gelagert werden. Als Vorbehandlungsschritt für feinere Strukturen (z. B. GAA und 3-nm-Knoten) können auch andere Gase eingespeist werden.
FOUPs überwachen kontinuierlich Parameter wie Luftfeuchtigkeit, Sauerstoff und AMCs (luftgetragene molekulare Verunreinigungen), um Partikelablagerungen und Oxidation auf der Oberfläche der Wafer zu vermeiden.
Die Automatisierung stellt sicher, dass die Wafer sicher zu den einzelnen Reinraumtool gelangen. Gleichzeitig werden die Risiken einer falschen Handhabung minimiert. Damit wird letztlich der Durchsatz erhöht, indem die Herstellungsprozesse optimiert werden.
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