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Für industrielle und Halbleiteranwendungen
Die Rolle der Gasspülung in der Halbleiterfertigung
Gasspülung verdrängt unerwünschte Gase mit einem Inertgas wie Stickstoff (N₂), um ultrareine Bedingungen in der Halbleiterfertigung zu schaffen. Wichtige Anwendungen sind unter anderem:
Wafer-Storage-Gasspülung
Sicherstellung der Kontaminationsfreiheit von Wafern durch eine kontrollierte Stickstoffumgebung in FOUPs (Front Opening Unified Pods) und Lagereinheiten.
Atomlagenabscheidung (ALD)
Präzise Steuerung des Gasflusses während der Abscheidezyklen zur Erzeugung gleichmässiger, fehlerfreier Dünnschichten – auch in der Batteriefertigung relevant, um Leistung und Lebensdauer der Komponenten zu verbessern.
Reinigung von Prozesskammern
Spülung verbleibender reaktiver Gase aus Ätz- und Abscheidekammern, um Kreuzkontaminationen zu vermeiden und die Lebensdauer der Anlagen zu verlängern.
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