Front Opening Unified Pods (FOUP)

Ein wichtiges Werkzeug zum Speichern von Halbleiter-Chips und ein fester Bestandteil der Reinraumumgebung

Präzise Umgebungssteuerung

FOUPs werden gespült und mit Stickstoff gefüllt, um eine kontrollierte Umgebung zu schaffen, in der die Wafer gelagert werden. Als Vorbehandlungsschritt für feinere Strukturen (z. B. GAA und 3-nm-Knoten) können auch andere Gase eingespeist werden.

Überwachung in Echtzeit

FOUPs überwachen kontinuierlich Parameter wie Luftfeuchtigkeit, Sauerstoff und AMCs (luftgetragene molekulare Verunreinigungen), um Partikelablagerungen und Oxidation auf der Oberfläche der Wafer zu vermeiden.

Sicherer Transport und Handhabung durch Automatisierung

Die Automatisierung stellt sicher, dass die Wafer sicher zu den einzelnen Reinraumtool gelangen. Gleichzeitig werden die Risiken einer falschen Handhabung minimiert. Damit wird letztlich der Durchsatz erhöht, indem die Herstellungsprozesse optimiert werden.

So trägt Sensirion zur Lösung bei.

Präzision und Kosteneinsparung

Durch die präzise Steuerung des Gasflusses in der FOUP-Kammer kann die Beschädigung feiner Strukturen vermieden werden. Außerdem wird der übermäßige Einsatz von Stickstoff während der Spülzyklen reduziert, was Kosten spart.

Parameternachverfolgung in Echtzeit

Mit der Integration von Sensoren an verschiedenen Stellen der FOUP-Kammer kann deren Leistung verbessert und homogene Lagerbedingungen gewährleistet werden.

Prozessoptimierung mit Daten

Um die Halbleiterprozesse weiter zu verbessern, sind Daten notwendig, die von einer Vielzahl von Sensoren gesammelt werden, um Lern- und Prognosemodelle zu implementieren.

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