存储半导体芯片的核心工具 (FOUP)

储存半导体芯片的重要工具,也是洁净室环境的一个组成部分

精确的环境控制

通过清洗FOUP并注入氮气,控制存储晶圆的环境。在预处理过程中也可以注入其他气体,用于生产更精细的芯片(例如GAA芯片和3nm芯片)。

实时监控

FOUP可以持续监测湿度、氧气和空气中的分子污染物等参数,避免颗粒在晶圆表面沉积和氧化。

安全运输和自动化处理

自动化可确保晶圆安全送到洁净室,同时尽可能降低处理不当的风险。最终优化制造工艺并提高吞吐量。

Sensirion如何设计解决方案

高精度、低成本

精确控制FOUP内的气体流动可以防止损坏精细结构。还避免了在清洗循环期间使用过量的氮气,从而降低成本。

实时参数跟踪

将传感器集成在FOUP内的各个位置可提高其性能并确保相同的存储条件。

利用数据优化流程

进一步改进半导体工艺需要从晶圆厂的各类传感器收集数据,以便实施良率学习和预测模型。

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